超400亿！仲恺签约落户3个项目，总投资131亿元

德赛矽镨SIP封装产业项目效果图

项目由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设。该公司是深圳市德赛电池科技股份有限公司全资控股的子公司，主要从事电子元器件制造，公司当前正在开拓SIP模组封装、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等封装产业，是德赛集团新开辟的重要产业赛道。

德赛矽镨SIP封装产业项目效果图

项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产，选址在中韩（惠州）产业园起步区。项目总投资21亿元，全部建成达产后可实现年产值50亿元、税收1.1亿元。SIP封测技术代表着芯片封测的发展方向，项目的落户有助于进一步完善仲恺半导体产业链。

项目由重庆金籁科技股份有限公司投资建设。该公司是一家致力于电感、变压器、线圈的生产和销售为一体的科技型企业。目前，金籁科技收购了原日本村田汕头团队及工厂，成为国内唯一具备日本村田水平的电感企业；而该公司与设备厂商联合开发的VCM马达的侧绕线圈设备具有国际先进水平，使其成为国内能够生产VCM马达（摄像头防抖马达）侧绕线圈两家企业之一。

项目选址中韩（惠州）产业园起步区，总投资50亿元，全部建成达产后可实现年产值100亿元、税收3亿元。该项目的落户将进一步完善仲恺电子信息产业链供应链。

朗峰智造生态链产业园项目效果图

项目将高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6—8家高端电子信息企业，引入20—30家生态链上下游企业。

项目选址仲恺高新区潼湖科学城；项目计划投资总额为60亿元，全部建成达产后预计实现年销售总额256亿元，实现税收总额5亿元。该项目落户将进一步延伸仲恺智能制造产业链条，用互联网+制造的科技方式推动制造业数字化转型升级。